晶圓級鏡頭模組技術
晶圓級鏡頭模組技術
采鈺科技結合半導體的製程技術、影像感測光學元件的設計與製造技術，發展晶圓級相機鏡頭（Wafer LevelLens）。相較於傳統的塑膠鏡頭模組而言，wafer lens將光學元件製做於8”的基板上後，堆疊與切割成兩千到三千顆獨立的鏡頭單元（lens cube），不僅將元件少量化、製程簡單化、生產大量化，也降低了生產成本。再者wafer lens與玻璃材料類似的特性，使其有可耐高溫與可回焊（reflowable）的特性，便於系統廠做SMT自動化組裝與零件化管理。
Comparison of Conventional mobile phone camera module with wafer lens module
CCM Assembly Process Flow