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封裝及組裝

CMOS影像感測器（簡稱CIS）是一種用來執行數位電子影像的成像設備。主要應用於手機相機和其他影像設備。感測器旁的電路將光能轉換成電壓，晶片上其他的電路將電壓轉換為數位資料。采鈺提供多種封裝方案，其中包括 CSP、WLCSP、CLCC、PLCC、QFP與RW：
Discrete Package
VisEra Products and Services Color Filter and Micro Lens Packaging and Assembly Discrete Package:陶瓷式引線晶片載体封裝(CLCC Package),塑料無引線晶片封裝(PLCC Package),方型扁平式封裝(QFP Package) - 通過AEC-Q100車用標準
Wafer-Level Package
VisEra_Products_and_Services_Color_Filter_and_Micro_Lens_Packaging_and_Assembly_CSP_Package CSP Package（圖片由精材科技提供）
VisEra_ShellOP_CSP_Package_Cross_Section_Cavity_Type Cross Section（Cavity Type）（圖片由精材科技提供）
晶粒重組
VisEra_Products_and_Services_Color_Filter_and_Micro_Lens_Packaging_and_Assembly_Reconstructed_Wafer_RW 晶粒尺寸級封裝影像感測晶片依客戶規格進行測試、背面研磨、及切割後挑選好品到載具。