2010.07.14
采鈺科技股份有限公司及精材科技股份有限公司改選新任董事長
發佈單位：采鈺科技股份有限公司 & 精材科技股份有限公司 發佈日期： 2010/07/13
采鈺科技與精材科技董事長蔣尚義 先生，因台積電公務繁重，將不再擔任董事長一職。相關職缺，經采鈺科技(VisEra)與精材科技(Xintec)董事會改選，宣佈聘請前台積電(TSMC)副總陳健邦 先生出任采鈺科技與精材科技董事長一職。
陳健邦 先生為台灣大學物理系學士及清華大學物理研究所碩士。畢業後即加入工研院電子所研發部門擔任半導體製程研發與管理工作。1987年隨著電子所技術團隊技轉而加入台積電公司，為該公司創始團隊並擔任工程部經理職務。在台積電工作期間曾任廠長及協理，後被擢升為副總經理，歷任台積電新竹北廠區、台南廠區、七廠廠區及資材暨風險管理副總經理等職務。1999 ~2000 年期間由台積指派擔任德碁半導體公司總經理，帶領德碁公司轉型為專業代工廠並順利完成與台積電合併之重要任務。爾後，擔任台積電文教基金會董事至今。
陳健邦先生於半導體產業工作累積超過二十年，歷練完整、資歷豐富，具有卓越的領導績效與管理長才，在業界備受肯定與推崇。他將持續領導采鈺科技公司和精材科技公司在相關產業的領導地位。
關於采鈺科技：http://www.viseratech.com
采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。近年來，采鈺亦擴展其業務至晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率發光二極體封裝業務等之服務。
關於精材科技: http://www.xintec.com.tw
精材科技股份有限公司成立於民國87年，座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司，成為精材最大的法人股東，以能打造精材成為世界一流後段封測廠。精材從事晶圓級晶片尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為是最先進之封裝技術，精材科技自始即專注於此技術，並提供封裝服務予全球市場。