2010.06.10

采鈺科技的晶圓級相機模組 榮獲2010傑出光電產品獎

采鈺科技的晶圓級相機模組 榮獲2010傑出光電產品獎

發佈單位：經濟日報 發佈日期： 2010/06/10

【新竹訊】采鈺科技（VisEra）是TSMC與外資夥伴合資成立的子公司，為全球影像感測元件服務市場的領導者，主要從事影像感測器之後段製程生產與服務，近年開發核心光學與封裝技術，提供晶圓級光學、可回焊微型相機模組與高功率LED封裝等高科技產品服務。

采鈺提供全球唯一8吋LED矽基封裝製程，突破傳統封裝技術，藉由整合一次光學設計能力，採用與LED晶片熱膨脹係數相近之矽基材（Silicon Substrate）為封裝基材，增加兩介面結合的穩定性，更透過矽基材的高熱導性（Thermal Conductivity），有效解決封裝體散熱問題，延長LED光源壽命，大幅提升LED封裝體的發光效率，強化客戶的競爭基礎，為客戶提供客製化封裝 服務，增加經濟規模，縮短產品上市時間，提高良率生產管理。

采鈺的晶圓級相機模組技術，克服了傳統鏡頭高度與尺寸的限制、可以受回流焊（reflowable）、和高良率等優勢。在高度與尺寸方面，採用VGA方式 時高度可壓縮為2.5mm，寬度可在3.5mm x 3.5mm以下，尺寸可做到1/13」甚至1/16」，傳統的模組高度再配合上CMOS影像感測器的外徑大都在4.5mm以上，傳統模組要做到1/13」 困難度就很高。

在具有回流焊（reflowable）方面，采鈺的晶圓級相機模組技術可確保鏡頭以晶圓級製造，大幅減少鏡頭的尺寸，此技術又具有回流焊兼容性，確保鏡頭 模組可耐受高達260攝氏度的高溫熱焊不會受損。不但在晶圓上作鏡頭的排列和結合程序，也減少高成本的手動對焦，並支援COB打線接合 （wirebond）和CSP兩種封裝方式。

采鈺總經理林俊吉表示，采鈺的先進技術，完全實現光學元件小型化、生產自動化、可回流焊 （reflow）、直接整合於一體化的電子製程。提供從VGA到百萬畫素的晶圓級鏡頭產品與光學設計服務，晶圓級鏡頭的優點是，比傳統鏡頭擁有更小尺寸有利於在競爭激烈的市場中成功。

市場對該項產品的接受度與評價相當高，全球手機市場超過十億台，為采鈺科技晶圓級相機模組這裡在未來留下了大量成長機會。該產品亦獲得今年財團法人光電科 技工業協進會頒發「傑出光電產品獎」。

采鈺總經理林俊吉代表出席2010年傑出光電產品獎表揚

采鈺科技的晶圓級相機模組榮獲2010傑出光電產品獎